반도체 장비용 부품
사용 환경에 맞춰 선정하는 장비용 O링·평면 개스킷·맞춤 이형 부품.

JINGUI / 흄드 실리카 배합 실리콘 고무
흄드 실리카를 배합한 고상·액상 실리콘 고무. QX·LSR 등급의 물성과 가공 조건을 비교할 수 있습니다.
적용 용도 상담

고상 실리콘 고무 / HCR
흄드 실리카를 배합한 반투명하고 유연한 고상 컴파운드입니다. T·S·G 시리즈는 각각 투명성, 지정된 식품·의료 용도, 높은 인열강도에 중점을 둡니다.
투명 부품 · 씰·개스킷 · 유연한 슬리브·이형 압출품
QX 시리즈 / 기술 데이터
등급 코드 = 시리즈 + 공칭 경도 + 성능 구분.
| 등급 | 경도 / 쇼어A | 밀도 / g/cm³ | 인장강도 / MPa | 파단신율 / % | 인열강도 / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|
| QX20T | 20±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX30T | 30±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX40T | 40±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX50S | 50±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX60S | 60±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX50G | 50±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX60G | 60±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX70G | 70±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
제품 핸드북의 사양값입니다. 경도와 기계적 특성은 경화 후 고무의 값이며, 액상 제품의 점도는 25°C 기준입니다. *S는 핸드북의 시리즈 명칭이며 일괄적인 인증을 의미하지 않습니다. 등급별 기술 자료와 해당 적합성 문서를 요청해 주세요.

액상 실리콘 고무 / LSR
흄드 실리카를 배합한 투명한 고점도 A/B 2액형 컴파운드입니다. 백금 촉매 경화계를 적용하며 액상 사출성형에 사용합니다.
정밀 씰 · 박육 성형품 · 투명 기능성 부품
LSR 시리즈 / 기술 데이터
등급 코드 = 시리즈 + 공칭 경도 + 성능 구분.
| 등급 | 경도 / 쇼어A | 밀도 / g/cm³ | 점도 / Pa·s, 25°C | 인장강도 / MPa | 파단신율 / % | 인열강도 / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LSR20T | 20±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR30T | 30±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR40T | 40±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR50S | 50±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR60S | 60±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR50G | 50±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR60G | 60±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR70G | 70±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
제품 핸드북의 사양값입니다. 경도와 기계적 특성은 경화 후 고무의 값이며, 액상 제품의 점도는 25°C 기준입니다. *S는 핸드북의 시리즈 명칭이며 일괄적인 인증을 의미하지 않습니다. 등급별 기술 자료와 해당 적합성 문서를 요청해 주세요.
핵심 성능·가공 조건
제품 핸드북에 따른 참고값입니다. 생산 조건을 설정하기 전에 선정 등급·경화 조건·부품 형상을 확인해 주세요.
| 항목 | 고상 실리콘 고무 / QX | 액상 실리콘 고무 / LSR |
|---|---|---|
| 압축영구줄음률 · 180°C × 22 h | ≤28%, 고성능 등급은 ≤25% | ≤22%, 고인열·정밀 성형 등급은 ≤20% |
| 반발탄성 | ≥50%, 고인열 등급은 ≥55% | ≥58%, 고인열 등급은 ≥62% |
| 온도 범위 · 핸드북 기준 | −60~230°C | −60~250°C |
| 체적저항률 | ≥1.0 × 10¹⁵ Ω·cm | ≥1.2 × 10¹⁵ Ω·cm |
| 절연파괴강도 | ≥22 kV/mm | ≥25 kV/mm |
| 성형 공정 | 압축 성형 / 압출 성형 | 전용 액상 실리콘 고무 사출성형 |
| 경화계 | DBPH 과산화물 가황계 | 백금 촉매·A/B 2액형 |
| A:B 혼합비 | 해당 없음 | 1:1 |
| 경화 온도 | 170–180°C | 120–150°C |
| 경화 시간 | 5–8분 | 등급·부품 형상에 따라 확인 |
| 성형 수축률 | 핸드북에 기재되지 않음 | 1.8–2.5% |
온도 범위는 핸드북의 참고값이며, 모든 하중·환경에서의 연속 사용을 보장하지 않습니다. 최종 가공 조건과 성능은 선정 등급과 경화 조건에 따라 달라집니다.
경도: GB/T 531.1-2008 · 인장강도·파단신율: GB/T 528-2009 · 인열강도: GB/T 529-2008 · 압축영구줄음률: GB/T 7759.1-2015 · 액상 점도: GB/T 2794-2013.
시험 방법의 판본은 제공된 핸드북의 표기를 따릅니다. 적합성 검증을 위해 해당 시험 조건과 최신 등급 자료를 요청해 주세요.
적용 분야

사용 환경에 맞춰 선정하는 장비용 O링·평면 개스킷·맞춤 이형 부품.
유체 취급 장치용 유연한 튜브·커넥터 씰·다이어프램.
마스크 쿠션·유연한 접촉 부품·정밀 성형 부품.
조립·사용 조건에 맞춘 맞춤 개스킷·절연 슬리브·보호 부츠.
일부 주방용품과 부드러운 촉감의 소비재 부품에도 대응합니다.
기재 내용은 적용 예시이며 제품 인증을 의미하지 않습니다. 반도체 용도는 장비별 적합성 검증이 필요하며, 플라즈마에 직접 노출되거나 강한 화학물질에 접촉하는 용도는 별도 소재 평가가 필요합니다. 의료·바이오 공정·식품 접촉 용도는 적합한 등급 선정과 용도별 검증이 필요합니다.
소재 상담
용도·성형 공정·목표 경도·필요한 외관을 알려 주세요.