半导体设备配套
按工况选用的设备O形圈、平垫片及定制异形密封件。
精硅 / 气相胶
气相胶，
两种材料形态。
提供气相固态胶与气相液态胶，两类产品均采用气相二氧化硅补强。可查看QX与LSR系列牌号、物性及加工参数。
沟通应用需求
气相固态胶 / HCR
气相固态胶。
QX系列。
半透明、可塑的气相固态胶，采用气相二氧化硅补强。T、S、G系列分别侧重透明性、指定食品／医疗用途及高抗撕性能。
- 材料特征
- T：高透明、略带雾感；S：透明性更佳；G：兼顾高透明与韧性。
- 性能重点
- 各系列最低拉伸强度：8.5 / 9.5 / 11.0 MPa；最低撕裂强度：18 / 22 / 25 kN/m。
- 加工用途
- 模压／挤出 · 过氧化物硫化体系 · 170–180°C · 手册硫化时间5–8 min。
应用方向
咨询气相固态胶 透明配件 · 密封圈与垫片 · 柔性套管与异形件
QX 系列 / 技术数据
牌号与规格
牌号构成：系列 + 标称硬度 + 性能后缀。
T 通用透明型S 食品／医疗应用系列*G 高抗撕型
| 牌号 | 硬度 / Shore A | 密度 / g/cm³ | 拉伸强度 / MPa | 拉断伸长率 / % | 撕裂强度 / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|
| QX20T | 20±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX30T | 30±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX40T | 40±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX50S | 50±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX60S | 60±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX50G | 50±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX60G | 60±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX70G | 70±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
参数来自产品手册。硬度及力学性能为硫化后胶料数据；液体黏度对应25°C。*S为手册中的系列名称，不表示所有牌号均已取得认证。可索取具体牌号的技术资料及适用合规文件。
气相液态胶 / LSR
气相液态胶。
LSR系列。
透明、高黏度的A/B双组分气相液态胶，采用气相二氧化硅补强与铂催化硫化体系，适用于液体注射成型。
- 材料特征
- 25°C黏度：T 150±20、S 160±20、G 180±20 Pa·s。
- 性能重点
- 各系列最低拉断伸长率：600 / 550 / 450%；最低撕裂强度：20 / 28 / 35 kN/m。
- 加工用途
- A:B = 1:1 · 铂催化 · 120–150°C · 成型收缩率1.8–2.5%。
应用方向
咨询气相液态胶 精密密封件 · 薄壁成型件 · 透明功能组件
LSR 系列 / 技术数据
牌号与规格
牌号构成：系列 + 标称硬度 + 性能后缀。
T 通用透明型S 食品／医疗应用系列*G 高抗撕精密型
| 牌号 | 硬度 / Shore A | 密度 / g/cm³ | 黏度 / Pa·s（25°C） | 拉伸强度 / MPa | 拉断伸长率 / % | 撕裂强度 / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LSR20T | 20±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR30T | 30±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR40T | 40±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR50S | 50±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR60S | 60±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR50G | 50±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR60G | 60±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR70G | 70±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
参数来自产品手册。硬度及力学性能为硫化后胶料数据；液体黏度对应25°C。*S为手册中的系列名称，不表示所有牌号均已取得认证。可索取具体牌号的技术资料及适用合规文件。
核心性能与加工
材料性能与
工艺参数。
参考值来自产品手册。设定生产参数前，请确认所选牌号、硫化条件与制品形状。
| 参数 | 气相固态胶 / QX | 气相液态胶 / LSR |
|---|---|---|
| 压缩永久变形 · 180°C × 22 h | ≤28%；高端牌号≤25% | ≤22%；高抗撕精密牌号≤20% |
| 回弹性 | ≥50%；高抗撕牌号≥55% | ≥58%；高抗撕牌号≥62% |
| 温度范围 · 手册参考 | −60至230°C | −60至250°C |
| 体积电阻率 | ≥1.0 × 10¹⁵ Ω·cm | ≥1.2 × 10¹⁵ Ω·cm |
| 介电强度 | ≥22 kV/mm | ≥25 kV/mm |
| 成型工艺 | 模压 / 挤出 | 气相液态胶专用注射成型 |
| 硫化体系 | DBPH过氧化物硫化体系 | 铂催化，A/B双组分 |
| A:B配比 | 不适用 | 1:1 |
| 硫化温度 | 170–180°C | 120–150°C |
| 硫化时间 | 5–8 min | 按牌号与制品形状确认 |
| 成型收缩率 | 手册未注明 | 1.8–2.5% |
温度范围为手册参考值，不代表在所有载荷或环境下均可连续使用。最终加工条件和性能取决于所选牌号与硫化条件。
手册引用的试验方法
硬度：GB/T 531.1-2008 · 拉伸强度／拉断伸长率：GB/T 528-2009 · 撕裂强度：GB/T 529-2008 · 压缩永久变形：GB/T 7759.1-2015 · 液体黏度：GB/T 2794-2013。
试验方法版本沿用所提供的产品手册。产品验证时，请索取适用试验条件及最新牌号资料。
应用方向
应用方向。
生物工艺与流体输送
用于流体输送组件的柔性管材、接头密封件和隔膜。
医疗器械部件
面罩软垫、柔性接触件及精密模压器械部件。
精密工业与电气
根据装配要求与使用条件定制垫片、绝缘套管及防护套。
部分日用品应用
少量厨房配件及柔软触感的消费品部件。
上述为应用方向，不代表产品已取得相应认证。半导体用途需按设备验证，直接接触等离子体或强腐蚀性介质的工况需单独评估；医疗、生物工艺及食品接触用途需选择合适牌号并完成用途验证。
沟通材料需求
您要生产什么制品？
请告诉我们应用场景、成型工艺、目标硬度与外观要求。