석영 잉곳·식각 링
소재에서
정밀 부품으로.
석영 잉곳과 반도체용 석영 식각 링. 공통 소재 기반에서 서로 다른 두 가지 요구에 맞는 제품을 만듭니다.
소재 형태
석영 잉곳 사양
- 소재 조성
- 용융 석영(SiO₂)
- 직경
- 고객 도면에 맞춤
- 제조 방식
- 화염 용융
- 형태
- 속이 찬 석영 잉곳. 길이는 협의된 도면에 따릅니다.
- 가공 용도
- 모재 절단·링 가공·기타 석영 부품 제작.
완성 부품 형상
식각 링 사양
- 모재
- 선정된 등급의 석영 잉곳을 가공
- 외경
- 100–600 mm
- 용도
- 반도체 식각 장비
- 도면 요구 사항
- 내경·두께·단차·홈은 부품 도면에 따라 정합니다.
- 검사 요구 사항
- 치수·평면도·동심도·표면 마감은 부품별로 협의합니다.
공통 소재 데이터
같은 석영 소재.
공통의 소재 특성.
석영 잉곳과 같은 등급으로 가공한 링에는 동일한 소재 참고 데이터가 적용됩니다. 완성 부품의 치수·가공 공차·사용 성능은 별도로 평가합니다.
기계적 특성
| 밀도 | 2.2 × 10³ kg/m³ |
|---|---|
| 모스 경도 | 6–7 |
| 푸아송비 | 0.17 |
| 인장강도 | 4.9 × 10⁷ Pa |
| 압축강도 | >1.1 × 10⁹ Pa |
| 굽힘강도 | 65–95 MPa |
| 비틀림강도 | 30 MPa |
열적 특성
| 열팽창계수 · 20–300°C | (5.2–5.8) × 10⁻⁷ K⁻¹ |
|---|---|
| 비열 · 20°C | 749 J/(kg·K) |
| 열전도율 · 20°C | 1.38 W/(m·K) |
| 변형점 | 1,070°C |
| 연화점 | 1,670°C |
| 서냉점 | 1,150°C |
전기적 특성
| 유전율 · 10 GHz | 3.74 |
|---|---|
| 유전손실계수 · 500 MHz | <1 × 10⁻³ |
| 전기저항률 · 20°C | 1 × 10¹⁶ Ω·m |
제공된 최신 소재 자료에 따른 대표 특성입니다. 참고값이며 로트별 인수 검사 결과는 아닙니다. 소재 선정과 완성 부품 요구 사항은 별도로 확인합니다.
대표 불순물 데이터 ppm
| 원소 / 분류 | 대표 데이터 A | 대표 데이터 B | 대표 데이터 C |
|---|---|---|---|
| Al | 0.1 | 8 | 18 |
| Li | 0.4 | 0.5 | 0.6 |
| B | 0.1 | 0.1 | 0.3 |
| Na | 0.09 | 0.6 | 1.5 |
| Mg | 0.01 | 0.1 | 0.3 |
| K | 0.03 | 0.5 | 0.5 |
| Ca | 0.45 | 0.6 | 0.8 |
| Ti | 0.08 | 0.1 | 2.0 |
| Fe | 0.2 | 0.35 | 0.6 |
| Co | 0 | 0 | 0.05 |
| Ni | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| Mn | 0.03 | 0.05 | 0.2 |
| Cu | 0.01 | 0.5 | 0.8 |
| OH | 10 | 15 | 15 |
각 열에는 한 세트의 데이터를 그대로 기재했습니다. OH는 금속 불순물과 별도로 표시합니다. 0은 제공 자료의 표기를 재현한 것으로, 절대적인 부재를 의미하지 않습니다. 보고한계와 적용 소재 사양은 공급 전에 확인합니다.
석영 모재에서 링으로
같은 소재,
관리된 형상.
- 01
모재 선정
링 도면에 맞춰 소재 등급과 모재 치수를 선정합니다.
- 02
절단·기계가공
환형 모재를 만든 후 내·외곽 형상과 필요한 단차를 가공합니다.
- 03
마감·검사
지정 치수·표면 상태·부품 요구 사항을 확인합니다.
- 석영 식각 링
- 석영 커버 링
- 석영 창
- 상부 에지 링
- 하부 에지 링
- 석영 노즐
- 석영 실드
- 석영 셔터
식각용 석영 부품.
석영 링·창·노즐·실드·셔터. 부품 형상과 표면 요구 사항을 고객 도면에 맞춥니다.
기타 석영 제품
기타 부품도 고객 도면에 맞춰 가공합니다.
석영 모재에서 고객의 완성 링까지.
소재 요구 사항과 부품 도면을 보내 주세요.