半導体装置向け部品
使用環境に合わせて選定する装置用Oリング、平形ガスケット、特注異形部品。

JINGUI / 乾式シリカ配合シリコーン
乾式シリカを配合したミラブル型・液状シリコーンゴム。QX・LSRグレードの物性と成形条件を比較できます。
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ミラブル型シリコーンゴム / HCR
乾式シリカを配合した、半透明で柔軟な固形コンパウンドです。T・S・Gシリーズはそれぞれ、透明性、指定の食品・医療用途、高引裂強さを重視した構成です。
透明部品 · シール・ガスケット · 柔軟なスリーブ・異形押出品
QX シリーズ / 技術データ
グレードコード = シリーズ + 公称硬さ + 性能区分。
| グレード | 硬さ / ショアA | 密度 / g/cm³ | 引張強さ / MPa | 破断伸び / % | 引裂強さ / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|
| QX20T | 20±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX30T | 30±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX40T | 40±2 | 1.20±0.02 | ≥8.5 | ≥400 | ≥18 |
| QX50S | 50±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX60S | 60±2 | 1.21±0.02 | ≥9.5 | ≥380 | ≥22 |
| QX50G | 50±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX60G | 60±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
| QX70G | 70±2 | 1.23±0.02 | ≥11.0 | ≥350 | ≥25 |
製品ハンドブックの仕様値です。硬さと機械的特性は加硫後のゴムの値、液状品の粘度は25°Cでの値です。*Sはハンドブック上のシリーズ名であり、一律の認証を意味しません。グレード別の技術資料と該当する適合性資料をご依頼ください。

液状シリコーンゴム / LSR
乾式シリカを配合した、透明で高粘度のA/B二液型コンパウンドです。白金触媒による硬化系を採用し、液状射出成形に使用します。
精密シール · 薄肉成形品 · 透明な機能部品
LSR シリーズ / 技術データ
グレードコード = シリーズ + 公称硬さ + 性能区分。
| グレード | 硬さ / ショアA | 密度 / g/cm³ | 粘度 / Pa·s、25°C | 引張強さ / MPa | 破断伸び / % | 引裂強さ / kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LSR20T | 20±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR30T | 30±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR40T | 40±3 | 1.10±0.02 | 150±20 | ≥7.5 | ≥600 | ≥20 |
| LSR50S | 50±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR60S | 60±3 | 1.12±0.02 | 160±20 | ≥9.0 | ≥550 | ≥28 |
| LSR50G | 50±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR60G | 60±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
| LSR70G | 70±3 | 1.14±0.02 | 180±20 | ≥10.5 | ≥450 | ≥35 |
製品ハンドブックの仕様値です。硬さと機械的特性は加硫後のゴムの値、液状品の粘度は25°Cでの値です。*Sはハンドブック上のシリーズ名であり、一律の認証を意味しません。グレード別の技術資料と該当する適合性資料をご依頼ください。
主要性能・成形条件
製品ハンドブックに基づく参考値です。生産条件を設定する前に、選定グレード、硬化条件、部品形状を確認してください。
| 項目 | ミラブル型シリコーンゴム / QX | 液状シリコーンゴム / LSR |
|---|---|---|
| 圧縮永久ひずみ · 180°C × 22 h | ≤28%、上位グレードは≤25% | ≤22%、高引裂強さ・精密成形グレードは≤20% |
| 反発弾性 | ≥50%、高引裂強さグレードは≥55% | ≥58%、高引裂強さグレードは≥62% |
| 温度範囲 · ハンドブック記載 | −60~230°C | −60~250°C |
| 体積抵抗率 | ≥1.0 × 10¹⁵ Ω·cm | ≥1.2 × 10¹⁵ Ω·cm |
| 絶縁破壊強さ | ≥22 kV/mm | ≥25 kV/mm |
| 成形方法 | 圧縮成形 / 押出成形 | 専用の液状シリコーン射出成形 |
| 硬化系 | DBPH過酸化物加硫系 | 白金触媒・A/B二液型 |
| A:B混合比 | 該当なし | 1:1 |
| 硬化温度 | 170–180°C | 120–150°C |
| 硬化時間 | 5–8分 | グレードと部品形状に応じて確認 |
| 成形収縮率 | ハンドブックに記載なし | 1.8–2.5% |
温度範囲はハンドブックの参考値であり、あらゆる荷重や環境での連続使用を保証するものではありません。最終的な成形条件と性能は、選定グレードと硬化条件に依存します。
硬さ:GB/T 531.1-2008 · 引張強さ・破断伸び:GB/T 528-2009 · 引裂強さ:GB/T 529-2008 · 圧縮永久ひずみ:GB/T 7759.1-2015 · 液状品の粘度:GB/T 2794-2013。
試験方法の版は提供されたハンドブックの記載を再現しています。適合性確認には、該当する試験条件と最新のグレード資料をご依頼ください。
用途

使用環境に合わせて選定する装置用Oリング、平形ガスケット、特注異形部品。
流体制御ユニット向けの柔軟なチューブ、コネクターシール、ダイヤフラム。
マスククッション、柔軟な接触部品、精密成形部品。
組付け条件と使用条件に合わせた特注ガスケット、絶縁スリーブ、保護ブーツ。
キッチン用品や柔らかな手触りの消費者向け部品にも一部対応します。
記載内容は用途の例であり、製品認証を示すものではありません。半導体用途では装置ごとの適合性確認が必要で、プラズマに直接曝される部位や強い薬品に接触する用途は別途材料評価が必要です。医療、バイオプロセス、食品接触用途では、適切なグレードの選定と用途別の検証が必要です。
材料についてご相談ください
用途、成形方法、目標硬さ、必要な外観をお知らせください。