石英インゴット・エッチング用リング
素材から、
精密部品へ。
石英インゴットと半導体用石英エッチングリング。同じ素材基盤から、異なる2つの要件に応える製品をつくります。
素材の形態
石英インゴットの仕様
- 材料組成
- 溶融石英（SiO₂）
- 直径
- お客様の図面に対応
- 製造法
- 酸水素炎溶融
- 形態
- 中実の石英塊・インゴット。長さは合意した図面に従います。
- 加工用途
- 母材の切断、リング加工、その他の石英部品製作。
完成部品の形状
エッチング用リングの仕様
- 母材
- 選定したグレードの石英インゴットから加工
- 外径
- 100–600 mm
- 用途
- 半導体エッチング装置
- 図面要件
- 内径、厚さ、段差、溝は部品図面に従います。
- 検査要件
- 寸法、平面度、同心度、表面仕上げは部品ごとに合意します。
共通の材料データ
共通する石英素材。
共有する材料特性。
石英インゴットと、同じグレードから加工したリングには、共通の材料参考データが適用されます。完成部品の寸法、加工公差、使用時の性能は別途評価します。
機械的特性
| 密度 | 2.2 × 10³ kg/m³ |
|---|---|
| モース硬度 | 6–7 |
| ポアソン比 | 0.17 |
| 引張強さ | 4.9 × 10⁷ Pa |
| 圧縮強さ | >1.1 × 10⁹ Pa |
| 曲げ強さ | 65–95 MPa |
| ねじり強さ | 30 MPa |
熱的特性
| 熱膨張係数 · 20–300°C | (5.2–5.8) × 10⁻⁷ K⁻¹ |
|---|---|
| 比熱 · 20°C | 749 J/(kg·K) |
| 熱伝導率 · 20°C | 1.38 W/(m·K) |
| ひずみ点 | 1,070°C |
| 軟化点 | 1,670°C |
| 徐冷点 | 1,150°C |
電気的特性
| 誘電率 · 10 GHz | 3.74 |
|---|---|
| 誘電損失係数 · 500 MHz | <1 × 10⁻³ |
| 電気抵抗率 · 20°C | 1 × 10¹⁶ Ω·m |
提供された最新の材料資料に基づく代表特性です。参考値であり、ロットの受入検査結果ではありません。材料選定と完成部品の要件は別途確認します。
代表的な不純物データ ppm
| 元素 / 分類 | 代表データA | 代表データB | 代表データC |
|---|---|---|---|
| Al | 0.1 | 8 | 18 |
| Li | 0.4 | 0.5 | 0.6 |
| B | 0.1 | 0.1 | 0.3 |
| Na | 0.09 | 0.6 | 1.5 |
| Mg | 0.01 | 0.1 | 0.3 |
| K | 0.03 | 0.5 | 0.5 |
| Ca | 0.45 | 0.6 | 0.8 |
| Ti | 0.08 | 0.1 | 2.0 |
| Fe | 0.2 | 0.35 | 0.6 |
| Co | 0 | 0 | 0.05 |
| Ni | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| Mn | 0.03 | 0.05 | 0.2 |
| Cu | 0.01 | 0.5 | 0.8 |
| OH | 10 | 15 | 15 |
各列は1組のデータをそのまま掲載しています。OHは金属不純物と分けて記載しています。ゼロの値は提供資料の表記を再現したもので、完全な不在を意味するものではありません。報告下限と採用する材料仕様は供給前に確認します。
石英母材からリングへ
同じ素材を、
管理された形状へ。
- 01
母材を選定
リング図面に合わせて、材料グレードと母材寸法を選定します。
- 02
切断・機械加工
環状の母材を切り出し、内外周と必要な段差を加工します。
- 03
仕上げ・検査
指定寸法、表面状態、部品要件への適合を確認します。
- 石英エッチング用リング
- 石英カバーリング
- 石英窓
- 上部エッジリング
- 下部エッジリング
- 石英ノズル
- 石英シールド
- 石英シャッター
エッチング用石英部品。
石英リング、窓、ノズル、シールド、シャッター。部品形状と表面要件をお客様の図面に合わせます。
その他の石英製品
その他の部品も、お客様の図面に基づいて加工します。
石英母材から、お客様の完成リングへ。
材料要件と部品図面をお送りください。