01 / 成分与粒度控制
高纯硅微粉
高纯原料经过严控污染的微粉化与分级工艺，依据完整痕量元素组成和粒度分布验证产品，不能仅凭白度或单一标称粒径判断。
核心控制 · 杂质组成 · D10/D50/D90 · 粗颗粒尾部 · 批次一致性
产品类别3 类
C616代表性粒径5 μm
痕量数据覆盖13 种元素
核心粉体设备气流磨 + 分级
综合技术能力
不止于粉碎，更着眼材料性能。
精硅将洁净原料、粉体设备、热工或等离子体技术与自有检测能力结合，在同一技术体系下开发三类高要求粉体。
02 / 形貌与堆积
球形硅微粉
结合形貌控制与粒度分级，综合评估球形度、多峰分布、流动性及树脂相容性，适配高填充电子封装与覆铜板配方。
核心控制 · 球形度 · 堆积密度 · 流动性 · 超大颗粒控制 · 表面相容性
03 / 等离子体与纳米结构
等离子体法纳米二氧化硅
通过等离子体爆燃法制备，再经收集、解团聚、分级和检测形成纳米硅微粉。“硅花”是过程中的形貌，供货产品为后续处理后的粉体。
核心控制 · 能量输入 · 冷却 · 团聚 · 分散 · 最终颗粒结构现有月产能
以规模化产能，支撑粉体技术。
高纯与球形牌号依托硅微粉生产体系，等离子体法纳米产品配有独立产能。
硅微粉
800吨 / 月
高纯与球形牌号开发
纳米二氧化硅
300吨 / 月
等离子体法纳米材料工艺
技术与设备优势
以设备能力，保障规格稳定复现。
气流磨与分级设备控制微米级粒度分布。球形及纳米硅微粉采用各自适用的成形工艺，再结合分级、杂质检测与颗粒表征确认产品指标。
- 01自有气流粉碎设备
自主控制微米级粒度分布，减少对外部委托加工的依赖。
- 02分级与解聚
每道成型工序后，控制粗颗粒尾部、细粉及有效粒度范围。
- 03热工与等离子体工艺
根据产品要求形成球形形貌或纳米结构。
- 04检测反馈
利用杂质与粒度数据优化后续生产批次。
高纯硅微粉 · 代表性数据
C616元素检测，逐项呈现。
企业提供的C616记录对应标称粒径5 μm的二氧化硅样品。数据用于技术筛选，并明确其适用范围，不据此推导缺乏依据的纯度结论。
索取正式受控记录 ↗精硅 · 材料数据
检测报告代表性痕量元素检测结果
二氧化硅材料 · 样品C616
部分数据展示
| 元素 | 结果 | 元素 | 结果 |
|---|---|---|---|
| K | 0.10 | Mg | 0.23 |
| Na | 0.48 | Al | 0.64 |
| Fe | 3.53 | Ti | 0.30 |
| Li | 0.001 | Cr | 0.73 |
| Cu | 0.03 | Ni | 0.23 |
| Mn | 0 | Zr | 4.22 |
| Ca | 2.39 | — | |
| 所列13种元素合计 | 12.881 mg/kg | ||
| Cl⁻ | ND* | ||
按应用选型
不同产品类别，满足不同工艺需求。
同为SiO₂，应用作用也可能不同。最终选型应结合下游树脂、填充量、分散方法、可靠性要求及验收测试。
优先考虑洁净成分
- 电子材料填料
- 精密陶瓷体系
- 高规格复合材料
- 严控污染的配方体系
优先考虑流动与堆积
- 环氧塑封料
- 覆铜板
- 底部填充与灌封体系
- 高填充树脂配方
关注纳米尺度相互作用
- 有机硅封装
- 锂电池正极材料改性
- 光刻胶与精密涂层
- 化学机械抛光（CMP）、医疗及特种体系
上述为开发与验证方向，商业应用仍需在客户实际体系中按具体牌号完成测试。
工艺中间体，非最终产品
“硅花”，呈现材料转化过程。
等离子体爆燃法形成的花状中间体称为“硅花”，疏松、空心的外观属于工艺过程形貌。实际供货产品为经收集、解团聚、分级和检验后的纳米硅微粉。
最终供货产品硅花之后
指标受控的纳米二氧化硅
中间体经收集、解聚、分级后，完成成品检验放行。
- 01收集
- 02解聚
- 03分级与检验
技术交流
让石英材料，更好地适配您的工艺。
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